一、VA与W在功率上有什么区别?5VA的电源能否驱动5W的负载?

VA 是视在功率，W 是实际功率。视在功率是指电路中电压和电流的乘积，通常用 VA 表示。它与实际功率（W）的区别在于，实际功率是电路中真正做功的功率，用于衡量设备的能耗和性能。视在功率大于实际功率，因为电路中还存在储能元件如电感和电容，这些元件在交流电路中不会始终消耗能量，但为了正常工作，电路需要提供足够的视在功率。
VA 与输入功率、额定功率等有关联。输入功率通常指的是设备从电源获取的功率，而额定功率是指设备设计时规定的最大功率。对于设备正常工作，输入功率应等于或大于额定功率。
最佳答案是：P 才是功率，W 是做功。一般来说，输入功率等于额定功率，设备才能正常工作。视在功率与功率因数有关，功率因数是有功功率与视在功率的比值，用符号 cosφ 表示。
1. 视在功率：在电工技术中，将单口网络端钮电压和电流有效值的乘积称为视在功率，记为 VA。对于非纯电阻电路，视在功率总是大于实际功率（有功功率）。为了避免混淆，视在功率不用瓦特（W）为单位，而用伏安（V·A）为单位。
2. 功率因数：功率因数是有功功率与视在功率的比值，受电路中阻抗（电感或电容）的影响。阻抗为电感性时，电流落后电压；阻抗为电容性时，电流领先电压。功率因数越接近1，电路的效率越高。
3. 视在功率的意义：视在功率等于网络端钮处电流、电压有效值的乘积，反映了网络的容量或为确保网络能正常工作，外电路需传给网络的能量。由于电路中存在耗能元件（如电阻）和贮能元件（如电感、电容），外电路必须提供足够的功率，即平均功率或有功功率，同时一部分能量被贮存在电感、电容等元件中。这就是视在功率大于平均功率的原因。因此，通常用额定电压和额定电流来设计和使用用电设备，用视在功率来标示其容量。
关于5VA的电源能否驱动5W的负载的问题，答案是肯定的。因为5VA的电源提供的视在功率足以满足5W负载的需求。然而，实际应用中还需考虑功率因数，如果负载的功率因数低于1，那么可能需要更大的视在功率来满足同样的有功功率需求。

二、怎么分辨哪种移动电源电芯是好的?

进口三星18650电芯技术和质量都很成熟，它安全性比聚合物其实还要高。聚合物电芯，这个确实是目前大众化的电池中技术最新的一款电池电芯，但是技术新，不代表它可以取代技术稳固的18650芯。其目前的技术优势只是体现在生产工艺上的简易，只要简易的生产设备可以生产出聚合物的电芯。当然我不是说聚合物锂电池不好，18650电芯经过这么多年发展从工艺、配方等都非常成熟，目前国内外一线18650厂家电芯都是用三元材料，安全性更高，电芯本身就带有防爆阀，有泄气包装，对于使用在移动电源等产品上除了电芯要使用安全性能有保证的电芯外，方案设计、保护电路等都是造成安全使用的头等因数。所以不能说聚合物就一定比18650好，不能误导不懂电池的消费者，建议买移动电源要找正规、有资质、质量有保障的专业厂家所生产产品。怎样区别手机移动电源是采用哪种电芯看形状：18650电芯是圆柱体，不管怎样都是不能做成超薄的形状，所以一般超薄的移动电源肯定就不是18650的。其次18650有固定的长宽比例，所以如果一款移动电源的外观的长宽比与圆柱状电池的长宽比接近的话，又或是比较厚，外形大，那一般都是18650电芯的。

三、无线充电技术对pcb的层数有要求吗

无线充电技术对pcb的层数有要求吗

PCB布线原则

1. 连线精简原则

2. 连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简易明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：

a.正确的单点和多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

b.数字地与模拟地分开

若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。

c.接地线应尽量加粗

若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

d.接地线构成闭环路

只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容

PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：

a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。

b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。

c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计

在高速PCB设计中，看似简易的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。

d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。

e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验

a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。

c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。

d.使用满足系统要求的最低频率时钟。

e.时钟应尽量靠近到用

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